硅溶膠是納米二氧化硅的分散液。
硅溶膠的組成比較簡單，主要是納米二氧化硅粒子和分散介質(zhì)。因此硅溶膠的粒徑大小就是一個(gè)特別重要的指標(biāo)。目前市場上硅溶膠粒徑大約在5nm-120nm范圍，而我們惠爾特的硅溶膠粒徑大約在2nm-160nm范圍。
硅溶膠的粒徑大小有以下幾種測(cè)量方法：
（1）滴定法：按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)HG/T2521-2008進(jìn)行粒徑的滴定檢測(cè)，該方法的測(cè)量原理是利用氫氧化鈉標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定硅溶膠粒子表面的硅羥基含量，然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算出硅溶膠的粒徑大小。這種方法比較簡便，不需要購買昂貴的檢測(cè)儀器。

（2）激光粒度儀法：激光粒度儀是通過硅溶膠粒子的衍射或散射光的空間分布（散射譜）來分析硅溶膠粒徑的大小，使用非常簡便、快捷。但是不同品牌的儀器測(cè)量結(jié)果差別較大。

（3）電子顯微鏡法：采用透射電子顯微鏡（TEM）和掃描電子顯微鏡（SEM）均可。電子顯微鏡可以直接觀察到硅溶膠粒徑的大小及均勻性，是最直接、最準(zhǔn)確的測(cè)量方法，但是需要購買昂貴的電子顯微鏡設(shè)備，養(yǎng)護(hù)費(fèi)用也很高，測(cè)試過程耗時(shí)長，使用成本比較高。

需要說明的是，上述幾種方法在測(cè)量同一硅溶膠樣品時(shí)得到的粒徑結(jié)果并不一致。

滴定法在6-20nm范圍內(nèi)比較準(zhǔn)確，測(cè)量結(jié)果與TEM結(jié)果比較接近，但是當(dāng)硅溶膠粒徑增大到20nm以上時(shí)其測(cè)量結(jié)果與TEM之間就會(huì)有明顯的差異，隨著硅溶膠粒徑的增大，滴定法越來越不準(zhǔn)確。

激光粒度儀的測(cè)量偏差與滴定法正好相反，在硅溶膠粒徑偏小的時(shí)候（例如小于30nm）用激光粒度儀測(cè)量的硅溶膠粒徑會(huì)偏大，隨著硅溶膠粒徑的增大，激光粒度儀的測(cè)量結(jié)果越來越準(zhǔn)確，當(dāng)硅溶膠的粒徑達(dá)到100nm以上時(shí)其測(cè)量結(jié)果與TEM結(jié)果就很接近。
因此，客戶咨詢硅溶膠的粒徑指標(biāo)時(shí)要說明粒徑的測(cè)量方法。